WD Marvel Repair Tool

Утилита для восстановления HDD WD Marvel

Текущее время: 04 апр 2020, 14:12

  • Часовой пояс: UTC




    Начать новую тему  Ответить на тему  [ 126 сообщений ]  На страницу Пред. 18 9 10 11 12 13 След.
    Автор Сообщение
    СообщениеДобавлено: 12 авг 2018, 20:33 
    Не в сети

    Зарегистрирован: 01 янв 1970, 00:00
    Сообщения: 1233
    Smyg писал(а):
    не надоело разубеждать очередного "парацельса" нашедшего панацею и свято в нее верующего?


    не надоело-зае...ло


    Вернуться к началу
    СообщениеДобавлено: 12 авг 2018, 20:58 
    Не в сети

    Зарегистрирован: 22 сен 2016, 10:44
    Сообщения: 357
    На 10-й барракуде есть термопрокладки с защитной плёнкой? Или речь о серверных? Фото можно?
    Цитата:
    С какого ИСПУГУ вы вообще вбили в свою голову,что это ТЕРМОПРОКЛАДКА и выполняет ее функции?

    Потому что их две и они стоЯт под двумя чипами которые греются. Под ОЗУ её нет.
    И она проводит тепло, если снять защитные плёнки.

    Цитата:
    Если поролон из ПВХ (старый)-разлагается,новый-нет.

    Причём тут разложение. Он выгорает и плохо проводит тепло. В этом вся проблема.
    Термопрокладки для этого и ставят, вырезая в нём окна под чипы.
    Будете оспаривать? Или скажете, что это вибропрокладки, а плёнка - подложка?

    Smyg, панацея это универсальное средство. А прокладка это ОДНО из средств борьбы с проблемой.
    По той же логике чистка контактов вредна. Нужно сразу пускать АРКО и СС. Кстати, тоже вроде как панацея, нет? )

    пс. от темы остались только ссылки и технический флуд. Парацельс был практиком и реформатором, если что. :roll:
    ппс. Smyg, если это Ваша цитата про мухи и пр., то не хотел обидеть, сорри.
    В общем-то близко по сути, но не для технаря.
    Клацают головы - муха цц. Почистил контакты, помыл плату, положил в морозилку и винт ожил.


    Вернуться к началу
    СообщениеДобавлено: 12 авг 2018, 21:20 
    Не в сети

    Зарегистрирован: 01 янв 1970, 00:00
    Сообщения: 1233
    --Потому что их две и они стоЯт под двумя чипами которые греются. Под ОЗУ её нет.
    И она проводит тепло, если снять защитные плёнки.----

    Вы читали патентную документацию,что бы уверенно говорить о термоинтерфейсе,а не например,о термо/вибробарьере? ОЗУ,кстати,нагрев не мешает работать.Шевелилка на 3.5 всегда и на 2.5 отдельные представители тепло уводят на металлический пятак под пузом,припаянный к нему.Проц кстати-тоже.Глупо утверждать,что доля передачи тепла через пластик корпуса и самую лучшую термопрокладку выше,чем припаянного пуза кристалла к металлическому полигону платы.
    ---Причём тут разложение. Он выгорает и плохо проводит тепло. В этом вся проблема--При том,что именно терморазложение,с выделением соединений хлора-корозионноактивных веществ.Современный поролон не содержит хлора.Проверено.В плане же передачи тепла-данный представитель наверное,худшее,что можно придумать для теплоотвода.

    ---По той же логике чистка контактов вредна. Нужно сразу пускать АРКО и СС. Кстати, тоже вроде как панацея, нет? )---
    Не столько вредна,сколько малонужная в большинстве случаев,т к осуществляется точечный контакт,с достаточным в большинстве случаев усилием...исключения лишь подтверждают это правило.Что касается АРКО и СС- так же спорный вопрос.Я,например,считаю,что если винт прошел сам СС,то он ему и не нужен был,все возможно выполнить вручную.Вопрос лишь в желании иметь свободное время,пока винт рукоблудствует самостоятельно.АРКО вообще не предназначен для неисправных винтов...другое дело что его вынуждают изготавливать из говен-конфету

    В общем,свои фантазии,будьте добры озвучивать на "общекомпьютерных" форумах,а не узкоспециализированных

    пс
    Это не цитата,а мои воспоминания,с какими маразмами "одаренных" имел честь столкнуться за свою историю


    Вернуться к началу
    СообщениеДобавлено: 12 авг 2018, 21:52 
    Не в сети

    Зарегистрирован: 22 сен 2016, 10:44
    Сообщения: 357
    Цитата:
    Вы читали патентную документацию,что бы уверенно говорить о термоинтерфейсе,а не например,о термо/вибробарьере?

    Термобарьер это что-то новенькое. Для чего, чтобы быстрее сжарить чип? В вибробарьер можно ещё поверить. Демпфирующие свойства у термопрокладок неплохие. Но почему под горячими чипами. Чтобы менять демпфирующие свойства. Такие себе адаптивы на физических свойствах материала. УмнО.
    Цитата:
    ОЗУ,кстати,нагрев не мешает работать.

    ОЗУ не греется. От слова совсем. Это же не GDDR5 с эффективной частотой 7 ГГц.
    Цитата:
    Шевелилка на 3.5 всегда и на 2.5 отдельные представители тепло уводят на металлический пятак под пузом,припаянный к нему.

    2.5 шевелить не чем. А на 3.5, если блина 3-4 и ещё высокоскоростные, то пада недостаточно. К тому же и питатель там помощнее, чем у бучных. И двигло.
    Цитата:
    Глупо утверждать,что доля передачи тепла через пластик корпуса и самую лучшую термопрокладку выше,чем припаянного пуза кристалла к металлическому полигону платы.

    Чёрный значит пластик? Всегда думал, что корпус алюминиевый.
    Цитата:
    При том,что именно терморазложение,с выделением соединений хлора-корозионноактивных веществ.Современный поролон не содержит хлора.Проверено.В плане же передачи тепла-данный представитель наверное,худшее,что можно придумать для теплоотвода.

    Тут я не спорю. Окисление контактов платы гермозоны, переходных отверстий и пр. дефекты, требующие чистки/мытья - видимо следствие разложения. Только каким боком тут перегрев чипов и обугливание поролона?

    Цитата:
    В общем,свои фантазии,будьте добры озвучивать на "общекомпьютерных" форумах,а не узкоспециализированных.

    Пока вижу только Ваши. Где фото барракуд с термопрокладками и защитными плёнками, которые трудятся второй десяток?

    Я благодарен вам за помощь и делюсь взаимно своим опытом. Вместо этого вы набрасываетесь на меня. Вроде же технически грамотные люди. И оспариваете очевидные вещи.
    И на этом строите своё нежелание помочь в очередном вопросе. Термопрокладки не понравились.
    Товарищ бредит, верно. А если нет? Поможете в следующий раз?


    Вернуться к началу
    СообщениеДобавлено: 12 авг 2018, 22:17 
    Не в сети

    Зарегистрирован: 01 янв 1970, 00:00
    Сообщения: 1233
    --2.5 шевелить не чем---
    Прямо нечем не только шевелить,но и преобразовывать необходимые вторичные напряжения, контролировать ток через обмотки е т с...

    ---Для чего, чтобы быстрее сжарить чип?---
    Для того,что бы исключить передачу тепла банки корпусу мс,которой и так хватает работы,передавать в полигон платы,соединенным пистонами с внутренней сплошной меттализацией платы.
    ---ОЗУ не греется. От слова совсем. Это же не GDDR5 с эффективной частотой 7 ГГц.--
    О том и речь.Но,учитывая,что поролон по вашему так же играет роль термоинтерфейса,как вы выше писали,по вашей же логике ОЗУ потребуется теплоотвод .
    ---Чёрный значит пластик?----
    У вас настолько узкое мышление,что если речь о пластике,то это о материале гермоблока,а не о мартериале корпуса микросхемы?
    ---Где фото барракуд с термопрокладками и защитными плёнками, которые трудятся второй десяток? ---
    Если в наличии нет,то и в гугле забанили? Любая галакси 4д,полноголовая о 8 головах,ака st3750640as...и что бы еще больше добить ваше сознание-т н вами термопрокладка находится между платой и банкой в районе металлизации платы под пузом проца-зеленая нашлепка с прозрачной пленкой.И да-я вам ничего не обязан,в плане "а где...",в противном случае рискуете получить ответ в рифму.
    ---Только каким боком тут перегрев чипов и обугливание поролона?---
    Пряямым-разложение в первую очередь начинается на нагретых предметах.
    ----И оспариваете очевидные вещи.----
    Незнание вами вопроса и подгонка его под свои мировозрения, не делает факты очевидными.


    Вернуться к началу
    СообщениеДобавлено: 12 авг 2018, 22:47 
    Не в сети

    Зарегистрирован: 22 сен 2016, 10:44
    Сообщения: 357
    Цитата:
    Прямо нечем не только шевелить,но и преобразовывать необходимые вторичные напряжения

    В сравнении с высокоскоростными и ёмкими 3.5, пыль на ботинках.
    Они, кстати, больше летят не только от ударов и вибрации, но также от перегрева. Вот там как раз пластик и тот же поролон, на старых. А на новых те же термопрокладки с плёнкой.
    http://i.imgur.com/bvFLFjN.jpg
    Цитата:
    У вас настолько узкое мышление,что если речь о пластике,то это о материале гермоблока,а не о мартериале корпуса микросхемы?

    Извините не понял. Всегда паял шары БГА через "пластик". Как-то не получалось через пад. Для смуса и проца важна теплоёмкость, а не теплопроводность. Поэтому термопрокладка, а не термотрубка.
    Цитата:
    термопрокладка находится между платой и банкой в районе пуза проца.

    С защитной плёнкой? Киньте ссылочку.
    https://www.ebay.com/itm/Seagate-ST3750 ... 2359295529
    Цитата:
    Пряямым-разложение в первую очередь начинается на нагретых предметах.

    Прям выедает смус до дыр. И разлагает логику проца. После чего тот начинает писать мусор в СА.
    А может просто банальный перегрев? Про окислы я не спорю. Для этого и вырезают окна и ставят термопрокладки. Логично?
    Цитата:
    Незнание вопроса и подгонка его под свое мировозрения, не делает факт очевидным.

    Факт -реальное событие. Оно либо есть, либо его нет. Подгонять можно в мечтах.
    Поролон прогорел под чипами - чипы греются. Факт. Поставили термопрокладки именно под чипы, чтобы устранить перегрев - факт. Не сняли защитные плёнки с них - факт. А дальше фантазии. Это не термопрокладки, плёнки нужны, чипы не греются и не виснут от перегрева с последствиями. Тоже факт.


    Вернуться к началу
    СообщениеДобавлено: 12 авг 2018, 23:12 
    Не в сети

    Зарегистрирован: 01 янв 1970, 00:00
    Сообщения: 1233
    ----Они, кстати, больше летят не только от ударов и вибрации, но также от перегрева. Вот там как раз пластик и тот же поролон, на старых. А на новых те же термопрокладки с плёнкой.---
    Еще раз-без всей этой лабуды винты прекрасно зрительно работают.Меттализация несет основную роль в теплопередаче.
    ---Для смуса и проца важна теплоёмкость, а не теплопроводность. Поэтому термопрокладка, а не термотрубка---
    Чем спорить-сдуйте смус с процессором с людой дохлой платы.
    ---С защитной плёнкой? Киньте ссылочку.---
    Еще раз,для моя твоя не понимай.Эта лабуда находится между тыльной стороной платы и банкой...что вы мне тычите фотой голой платы? Вам надо-ищите,последний раз предупреждаю.Ищите в живую барракуду и смотрите,снимайте плату.Из станка свои галактики ради вашей прихоти изымать не буду.Просите Smyg-а или tomset-а показать вам фото предмета разговора,наверняка у них на полке еще завалялись подобные доноры.
    ---Логично?---
    т е метализация хуже проводит тепло,чем поролон или самая лучшая термопрокладка? Вы в своем уме?
    ---Поролон прогорел под чипами - чипы греются. Факт. Поставили термопрокладки именно под чипы, чтобы устранить перегрев - факт. Не сняли защитные плёнки с них - факт. А дальше фантазии. Это не термопрокладки, плёнки нужны, чипы не греются и не виснут от перегрева с последствиями. Тоже факт---
    C подобными фактами может сравниться лишь,то,что земля плоская.Я заканчиваю общение с вами.Нужны вам файлопомойки-никто не запрещает,создавайте,нужно вам снимать пленки с говен-снамайте.Живите в своем придуманном мире.А все винты,за всю историю имеющие нашлепки шли и будут идти с пленкой-такие вот тупые производители и разработчики.Вашему комптентнейшему мнению они не внимут,оставив вас в твердой убежденности о глобальном сговоре.
    Спасибо за внимание,отвечать не нужно.


    Вернуться к началу
    СообщениеДобавлено: 12 авг 2018, 23:59 
    Не в сети

    Зарегистрирован: 22 сен 2016, 10:44
    Сообщения: 357
    Цитата:
    Чем спорить-сдуйте смус с процессором с людой дохлой платы.

    В смусе есть пад? Неужели. Только это не отменяет достаточную теплопроводность через корпус и термопрокладку. Видеопамять на видиках тоже охлаждается через прокладки и падов на ней нет. А греется ГОРАЗДО сильнее. Тут важна теплоёмкость радиатора. Пада на плате недостаточно.
    Цитата:
    Ищите в живую барракуду и смотрите,снимайте плату.

    Специально для Вас перерыл все запасы. Нашёл "запланированно устаревший" кроль с "мухой СС".
    Не проработал он и пяти лет. Видимо сэкономили на корпусном кулере. Да и пад и чип поболее, чем на ВД-шках.
    http://rgho.st/7pRBNCX9s
    Цитата:
    т е метализация хуже проводит тепло,чем поролон?

    Вы о чём? Я же написал. Для этого и вырезают окна и ставят термопрокладки.

    Просто ответьте, зачем их ставят, если они не проводят тепло с плёнкой и очень хорошо проводят без.
    Ответ тут. Потратьте немного своего драгоценного времени, расширьте узкую специализацию.
    Говорю без сарказма.
    https://www.youtube.com/watch?v=ssSlodrPY3M


    Вернуться к началу
    СообщениеДобавлено: 13 авг 2018, 08:22 
    Не в сети

    Зарегистрирован: 22 сен 2016, 10:44
    Сообщения: 357
    Информативно, но нет в списке защитной плёнки. Она, скорее, там где "ожог". Ну или это реальная "резина". По моей ссылке с али 100 шт. 10х10 мм за 2 бакса имеют теплопроводность на уровне хорошей термопасты, если не забыть снять плёнки. 3.2 Вт/М-к. У КПТ8 - 0.8-1.
    Этого достаточно даже для охлаждения бучного проца.
    Только на некоторых кролях есть выступы и нужно ставить разные по толщине для смуса и проца. Или несколько тонких.


    Вернуться к началу
    СообщениеДобавлено: 13 авг 2018, 08:37 
    Не в сети

    Зарегистрирован: 22 сен 2016, 10:44
    Сообщения: 357
    Говорю же, бывают разные. Для смусов этого более чем. Лично охлаждаю такими бучный проц в пассиве на магниевый корпус. ТДП 11 Вт.
    https://ru.aliexpress.com/item/Free-shi ... dea4188e18


    Вернуться к началу
    Показать сообщения за:  Поле сортировки  
    Начать новую тему  Ответить на тему  [ 126 сообщений ]  На страницу Пред. 18 9 10 11 12 13 След.

  • Часовой пояс: UTC


    Кто сейчас на конференции

    Сейчас этот форум просматривают: нет зарегистрированных пользователей и 3 гостя


    Вы не можете начинать темы
    Вы не можете отвечать на сообщения
    Вы не можете редактировать свои сообщения
    Вы не можете удалять свои сообщения
    Вы не можете добавлять вложения

    Найти:
    Перейти:  
    Восстановление информации с HDD
    2017 © WDmarvel.com